(□ 周瑩 連工信)在剛剛舉行的APEC峰會上,一部小米手機被作為禮物送給韓國領導,中國手機再次引發了走向世界的熱潮。
當港城人羨慕深圳等一線城市為中國手機走向世界作出的貢獻時,人們并不知道,連云港也深度嵌入中國手機的產業鏈,展現出“港城制造”的“新力”。
“殼”的奧秘
在國內某知名手機品牌折疊屏手機中,藏著“等重價格比黃金貴3倍”的港城產品———航天級聚酰亞胺纖維材料。
上世紀50年代,為了發射東方紅一號衛星,我國的科學家曾經在實驗室中研發成功這款材料。然而因為其價格居高不下,其工業領域的應用始終推進緩慢。
為了解決這個難題,各地的技術人員與企業緊密合作,持續推進聚酰亞胺纖維制備技術研發,連云港奧神新材料就是其中參與者之一。2010年,江蘇奧神集團與東華大學合作完成聚酰亞胺纖維制備中試研究,這意味著我市全面融入這種材料研發歷程。如今,我市企業生產的聚酰亞胺纖維已經被應用于國內頂尖手機企業的高端折疊屏手機中。
聚酰亞胺纖維為何能成為手機折疊屏不可或缺的材料?原來,聚酰亞胺纖維材料具有耐高溫、耐化學腐蝕、高強度及優異電絕緣性能,尤其具有低介電損耗的特性,作為手機等消費電子殼體基材可實現超薄、輕量化設計,同時保證折疊時的柔韌性和耐用性。
用一組數字說明港城材料是“真材實料”。在國內某手機品牌使用的聚酰亞胺纖維材料作為殼體基材,有效地支撐顯示層和電路,還可以承受數十萬次彎曲,實現超薄化。
在采訪中,港城多家高性能纖維材料企業紛紛表示,正在進行手機端應用的背板碳纖維、芳綸等復合材料開發,為中國手機“殼”挑起千斤擔,讓其更加“堅硬耐用”
“芯”的神奇
與成熟制程的汽車等芯片不同,手機使用的芯片更加高端。然而,在這個過程中,一種特殊的材料不可或缺,就是硅。
作為中國知名的硅材料城市,連云港完成了硅從一粒普通的沙子到納米級芯片制備必需材料的嬗變,讓硅實現了極致提純。
因為天工造物,連云港成為國內重要的硅材料產地之一。然而,有原料并不意味著你可以同當前全球國家競爭最激烈的“芯片”搭界,因為它需要的是經過極其精細加工的高純度硅。
在連云港硅材料生產工廠,這一切都在悄無聲息地進行。工作人員將高品質的石英砂與碳在電弧爐中反應,得到純度超高的硅。
這一過程并不容易,工作人員需要通過破碎機、振動篩等設備將原礦破碎至合適粒度,并篩除雜質。隨后用洗砂機等設備去除表面黏土、薄膜鐵等雜質,并通過水力分級脫泥。隨后,工作人員還需要通過設備去除石英砂中含有的赤鐵礦、磁鐵礦等含鐵雜質,并通過浮選機配合藥劑(如捕收劑、起泡劑)分離長石、云母等非磁性雜質。當然,在這個過程中,工作人員需要使用鹽酸、氫氟酸等混合酸液溶解金屬雜質(如Fe、Al),需嚴格控制酸濃度及廢液處理以降低污染風險。最后,工作人員還需要通過焙燒—水淬工藝,利用熱應力使石英內部產生裂紋,便于后續雜質去除。
這些過程完成后,他們會得到冶金級硅,并通過后續生產變為多晶硅、單晶硅棒,并最終變為厚度不足1毫米的晶圓片。
目前,東海的石英股份是國內唯一掌握6N級(純度99.9999%)合成石英砂規模化量產技術的企業,其技術、產能和市場份額均達到國際一流水平。機構分析師介紹,目前全球僅美國的尤尼明(現科維亞)、挪威的TQC和東海的石英股份3家企業具備半導體級高純石英砂規模化量產能力。2025年石英股份半導體砂產能有望達1.2萬噸,覆蓋國內60%高端需求。
“封裝”的能力
港城企業華海誠科實現先進封裝關鍵材料環氧塑封料和底填膠自主布局、聯瑞新材突破電子級球形硅微粉技術壟斷,這些港城企業共同夯實了國產芯片封裝產業鏈的基礎。
港城企業生產的環氧塑封料主要是用于半導體器件的封裝,它通過精密包埋芯片,為芯片構筑起具備絕緣、耐濕、耐壓及高效導熱功能的防護體,是保障芯片穩定運行的核心材料。
今年早些時候,港城兩家環氧模塑封材料企業華海誠科與衡所華威宣布強強聯手。早前,他們分居國內環氧塑封料出貨量第二、第一位,隨著雙方強強聯手,年銷量突破25000噸,這意味著港城企業年銷售量躍居全球第二。
據機構分析師介紹,港城企業已成為我國高端芯片封裝材料的重要供應商,其龍頭企業專注于環氧塑封料的研發與生產。目前,相關產品已通過國內頭部企業認證,產品具有高導熱、低應力等卓越特性,完美契合目前國內先進封裝要求,能夠有效應對高集成度芯片在散熱與信號干擾方面的挑戰,是實現多層芯片可靠堆疊、保障信號傳輸完整與散熱路徑暢通的關鍵材料。
總值班: 曹銀生 編輯: 陶莎
來源: 連云港發布
